İlkbahar ve yaz mevsimleri, yıl boyunca dış mekan LED ekranları için en büyük zorlukları oluşturmaktadır, Nemli ve sıcak hava, LED ekranların nem direnci ile ısı dağılımı arasındaki doğal çelişkiyle doğrudan çatıştığı için. Yağmurlu havalarda iyi bir nem önleme işinin nasıl yapılacağı ve yüksek sıcaklıktaki ortamlarda iyi ısı dağılımının nasıl sağlanacağı, dış mekan LED ekranlarının karşılaştığı çetrefilli bir sorun haline geldi..
1、 Nem önleme ve ısı dağılımı, doğal bir çelişki
LED ekranların iç bileşenleri MSD bileşenlerine aittir. (neme duyarlı cihazlar). Nem girdiğinde, ışık boncukları gibi bileşenlerin oksidasyonuna ve korozyonuna neden olabilir, PCB panoları, güç malzemeleri, ve güç kabloları, ölü ışık hatalarına yol açıyor. Öyleyse, modül, iç yapı, LED ekranın ve dış şasinin kapsamlı ve sıkı nem ve su geçirmezlik önlemleriyle tasarlanması gerekir.
Aynı zamanda, iç bileşenleri tam renkli LED ekranlar aynı zamanda en fazla ısı üreten elektronik bileşenlerdir, LED boncuklar gibi, sürücü IC'leri, güç kaynaklarını değiştir, vesaire. Zayıf ısı dağılımı tasarımı, ekran malzemesinin oksidasyonuna neden olabilir, Kalitesini ve ömrünü etkileyen. Isı birikiyorsa ve dağılmıyorsa, LED'in dahili bileşenlerinin aşırı ısınmasına ve hasar görmesine neden olabilir, arızalara yol açıyor. Öyleyse, iyi ısı dağılımı şeffaf ve konvektif bir yapı gerektirir, bu neme dayanıklılık gereksinimiyle çelişiyor.
2、 LED ekranlardaki nemi etkili bir şekilde önleme ve ısıyı dağıtma?
Yüksek sıcaklık ve nem için ikili bir yaklaşım nasıl elde edilir?
Sıcak ve nemli havaya girmek, nemin önlenmesi ve ısı dağıtımı arasındaki görünüşte uzlaşmaz çelişkiyle karşı karşıyayız, bu aslında mükemmel donanım ve titiz yapısal tasarımla akıllıca çözülebilir.
(1) Güç tüketimini azaltmak ve ısı kaybını en aza indirmek, ısı dağıtma kapasitesini artırmanın etkili yoludur. Lianjian Optoelectronics, kaynaktan optimize edilmiş tasarım için yüksek kaliteli LED çiplerini seçiyor, Verimli ve yüksek kaliteli sürüş güç kaynaklarının bağımsız olarak geliştirilmesine odaklanmak. Olağanüstü hammadde kalitesi ve mükemmel performans parametreleri, ısı dağıtımı ve neme dayanıklılık için sağlam bir temel oluşturmuştur.
(2) Modül üretim sürecinin iyileştirilmesi de büyük önem taşıyor. PCB kartı üzerindeki elektronik bileşenlerin yapısal olarak optimize edildiği anlaşılmaktadır., basitleştirilmiş ve makul şekilde düzenlenmiş, ve yüksek ısı iletkenliğine sahip malzemelerle yalıtılmıştır, su buharının kesintisiz girişini ve bileşenlerin ısı dağılımı gereksinimlerini karşılarken.
(3) Kutu yapısını makul şekilde optimize etmek önemli bir rol oynayabilir. Şasi malzemesinin ısı dağılımı ve oksidasyon direnci dikkate alınarak, yüksek kaliteli alüminyum malzemeler seçilmiştir. Şasi, genel olarak şeffaf ve konvektif bir ısı dağıtma yapısı oluşturmak için çok katmanlı bir mekansal mimariyi benimser, konvektif ısı dağıtımı için doğal havayı tamamen kullanabilen. Bu sadece ısı dağılımını ve sızdırmazlığı dengelemekle kalmaz, aynı zamanda güvenilirliği ve hizmet ömrünü de artırır
