Vår- og sommersesongen utgjør de største utfordringene for utendørs LED-skjermer gjennom hele året, da det fuktige og varme været direkte kolliderer med den naturlige motsetningen mellom fuktighetsmotstand og varmespredning av LED-skjermer. Hvordan gjøre en god jobb med fuktforebygging i regnvær og samtidig opprettholde god varmespredning i høytemperaturmiljøer, har blitt et vanskelig problem for utendørs LED-skjermer.
1、 Fuktighetsforebygging og varmeavledning, en naturlig motsetning
De interne komponentene til LED-skjermer tilhører MSD-komponenter (fuktighetsfølsomme enheter). Når fuktighet kommer inn, det kan forårsake oksidasjon og korrosjon av komponenter som lyse perler, PCB-kort, strømforsyninger, og strømledninger, fører til dødlysfeil. Derfor, modulen, indre struktur, og eksternt chassis på LED-skjermen må utformes med omfattende og strenge fuktsikre og vanntette tiltak.
Samtidig, de interne komponentene til LED-skjermer i full farge er også de elektroniske komponentene som genererer mest varme, som LED-perler, driver IC-er, bytte strømforsyninger, osv. Dårlig varmeavledningsdesign kan forårsake oksidasjon av skjermmaterialet, påvirker kvaliteten og levetiden. Hvis varme samler seg og ikke kan forsvinne, det kan føre til at interne komponenter i LED-en overopphetes og skades, fører til funksjonsfeil. Derfor, god varmeavledning krever en transparent og konvektiv struktur, som strider mot kravet til fuktbestandighet.
2、 Hvordan effektivt forhindre fuktighet og spre varme fra LED-skjermer?
Hvordan oppnå en dobbel tilnærming av høy temperatur og fuktighet
Inn i det varme og fuktige været, står overfor den tilsynelatende uforsonlige motsetningen mellom fuktforebygging og varmespredning, Dette kan faktisk løses smart gjennom utsøkt maskinvare og omhyggelig strukturell design.
(1) Å redusere strømforbruket og minimere varmetapet er effektive måter å forbedre varmeavledningsevnen på. Lianjian Optoelectronics velger LED-brikker av høy kvalitet for optimalisert design fra kilden, med fokus på uavhengig utvikling av effektive og høykvalitets drivkraftforsyninger. Den enestående råvarekvaliteten og utmerkede ytelsesparametere har lagt et solid grunnlag for varmeavledning og fuktmotstand..
(2) Å forbedre modulproduksjonsprosessen er også av største viktighet. Det er forstått at de elektroniske komponentene på PCB-kortet er strukturelt optimalisert, forenklet og ordnet rimelig, og forseglet med materialer med høy varmeledningsevne, samtidig som den oppfyller den sømløse inntrengningen av vanndamp og kravene til varmeavledning til komponentene.
(3) Rimelig optimalisering av boksstrukturen kan spille en nøkkelrolle. Tatt i betraktning chassismaterialets varmeavledning og oksidasjonsmotstand, høykvalitets aluminiumsmaterialer er valgt. Chassiset vedtar en flerlags romlig arkitektur for å danne en gjennomsiktig og konvektiv varmeavledningsstruktur, som fullt ut kan utnytte naturlig luft til konvektiv varmeavledning. Dette balanserer ikke bare varmespredning og forsegling, men forbedrer også påliteligheten og levetiden
