Jarní a letní sezóna představuje pro venkovní LED obrazovky největší výzvy po celý rok, protože vlhké a horké počasí přímo naráží na přirozený rozpor mezi odolností proti vlhkosti a odvodem tepla LED obrazovek. Jak dobře odvádět vlhkost v deštivém počasí při zachování dobrého odvodu tepla v prostředí s vysokou teplotou se stalo ožehavým problémem, kterému čelí venkovní LED displeje..
1、 Prevence vlhkosti a odvod tepla, přirozený rozpor
Vnitřní součásti obrazovek LED patří mezi součásti MSD (zařízení citlivá na vlhkost). Jakmile vstoupí vlhkost, může způsobit oxidaci a korozi součástí, jako jsou světelné kuličky, PCB desky, napájecí zdroje, a napájecí kabely, což vede k poruchám mrtvého světla. Proto, modulu, vnitřní struktura, a vnější šasi LED obrazovky musí být navrženo s komplexními a přísnými opatřeními proti vlhkosti a vodě.
Ve stejnou dobu, vnitřní součásti plnobarevné LED obrazovky jsou také elektronické součástky, které generují nejvíce tepla, jako jsou LED korálky, IC ovladače, spínat napájecí zdroje, atd. Špatný návrh odvodu tepla může způsobit oxidaci materiálu obrazovky, ovlivňující jeho kvalitu a životnost. Pokud se teplo hromadí a nemůže se rozptýlit, může způsobit přehřátí a poškození vnitřních součástí LED, vedoucí k poruchám. Proto, dobrý odvod tepla vyžaduje průhlednou a konvekční strukturu, což odporuje požadavku na odolnost proti vlhkosti.
2、 Jak účinně předcházet vlhkosti a odvádět teplo z obrazovek LED displejů?
Jak dosáhnout dvojího přístupu vysoké teploty a vlhkosti
Vstup do horkého a vlhkého počasí, čelí zdánlivě nesmiřitelnému rozporu mezi prevencí vlhkosti a odvodem tepla, to lze ve skutečnosti chytře vyřešit pomocí skvělého hardwaru a pečlivého konstrukčního návrhu.
(1) Snížení spotřeby energie a minimalizace tepelných ztrát jsou efektivní způsoby, jak zlepšit schopnost rozptylu tepla. Lianjian Optoelectronics vybírá vysoce kvalitní LED čipy pro optimalizovaný design ze zdroje, se zaměřením na nezávislý vývoj účinných a kvalitních pohonných zdrojů. Vynikající kvalita suroviny a vynikající výkonové parametry položily pevný základ pro odvod tepla a odolnost proti vlhkosti.
(2) Mimořádně důležité je také zlepšení procesu výroby modulů. Rozumí se, že elektronické součástky na desce PCB jsou konstrukčně optimalizovány, zjednodušené a uspořádané rozumně, a utěsněné materiály s vysokou tepelnou vodivostí, při splnění bezproblémového vstupu vodní páry a požadavků na odvod tepla komponent.
(3) Klíčovou roli může hrát rozumná optimalizace struktury krabice. S ohledem na odvod tepla a oxidační odolnost materiálu šasi, jsou vybrány vysoce kvalitní hliníkové materiály. Šasi využívá vícevrstvou prostorovou architekturu, která vytváří celkovou transparentní a konvekční strukturu pro odvod tepla, který dokáže plně využít přirozený vzduch pro odvod tepla konvekcí. Tím se nejen vyrovná odvod tepla a těsnění, ale také zlepšuje spolehlivost a životnost
