Proljetna i ljetna sezona predstavljaju najveće izazove za vanjske LED ekrane tijekom cijele godine, jer vlažno i vruće vrijeme direktno sukobljava prirodnu kontradikciju između otpornosti na vlagu i rasipanje topline LED ekrana. Kako napraviti dobar posao prevencije vlage po kišnom vremenu uz održavanje dobrog odvođenja topline u okruženjima s visokim temperaturama postao je trnovit problem s kojim se suočavaju vanjski LED displeji.
1、 Sprečavanje vlage i odvođenje topline, prirodna kontradikcija
Unutrašnje komponente LED displeja pripadaju MSD komponentama (uređaji osjetljivi na vlagu). Jednom kada uđe vlaga, može uzrokovati oksidaciju i koroziju komponenti kao što su svijetle perle, PCB ploče, napajanja, i strujni kablovi, što dovodi do kvarova mrtvog svjetla. Stoga, modul, unutrašnja struktura, i vanjska šasija LED ekrana moraju biti dizajnirana uz sveobuhvatne i rigorozne mjere otpornosti na vlagu i vodu.
U isto vreme, unutrašnje komponente LED ekrani u punoj boji su također elektronske komponente koje proizvode najviše topline, kao što su LED perle, drajver ICs, prebaciti izvore napajanja, itd. Loš dizajn odvođenja topline može uzrokovati oksidaciju materijala zaslona, utiče na njen kvalitet i životni vek. Ako se toplina akumulira i ne može se raspršiti, može uzrokovati pregrijavanje i oštećenje unutrašnjih komponenti LED-a, dovodi do kvarova. Stoga, za dobro odvođenje topline potrebna je transparentna i konvektivna struktura, što je u suprotnosti sa zahtjevom za otpornost na vlagu.
2、 Kako efikasno sprečiti vlagu i odvesti toplotu sa LED ekrana?
Kako postići dvostruki pristup visoke temperature i vlage
Ulazak u toplo i vlažno vrijeme, suočavanje s naizgled nepomirljivom kontradikcijom između sprječavanja vlage i odvođenja topline, ovo se zapravo može pametno riješiti kroz izuzetan hardver i pedantan strukturalni dizajn.
(1) Smanjenje potrošnje energije i minimiziranje gubitka toplote su efikasni načini za poboljšanje sposobnosti odvođenja toplote. Lianjian Optoelectronics odabire visokokvalitetne LED čipove za optimizirani dizajn iz izvora, fokusirajući se na samostalan razvoj efikasnih i visokokvalitetnih pogonskih napajanja. Izvanredan kvalitet sirovina i odlični parametri performansi postavili su čvrste temelje za rasipanje topline i otpornost na vlagu.
(2) Unapređenje procesa proizvodnje modula je takođe od najveće važnosti. Podrazumijeva se da su elektronske komponente na PCB ploči strukturno optimizirane, pojednostavljeno i razumno uređeno, i zapečaćeni materijalima visoke toplotne provodljivosti, istovremeno ispunjavajući nesmetan ulazak vodene pare i zahtjeve komponenti za odvođenje topline.
(3) Razumna optimizacija strukture kutije može igrati ključnu ulogu. Uzimajući u obzir rasipanje topline i otpornost na oksidaciju materijala šasije, odabrani su visokokvalitetni aluminijski materijali. Šasija usvaja višeslojnu prostornu arhitekturu kako bi formirala ukupnu prozirnu i konvektivnu strukturu za rasipanje topline, koji može u potpunosti iskoristiti prirodni zrak za konvektivno odvođenje topline. Ovo ne samo da balansira rasipanje topline i zaptivanje, ali i poboljšava pouzdanost i vijek trajanja
